北京捷影未来科技有限公司自2016年成立以来,在新媒体数字展馆领域积累了很多大型项目的实践经验,专注于数字展示空间视觉传达和展示手段的创新挖掘,涉及新媒体产品和数字内容包括:LED大屏、拼接屏、电子沙盘、全息成像、互动投影、激光互动雷达、CAVE沉浸式体验、L幕裸眼3D、弧形屏、智能中控、会议室、报告厅等。有机融合文化与科技,实现创意的真实展现,致力于为客户提供综合的数字视觉效果和多媒体整体解决方案,并多次与500强及国内企业合作。我们拥有经验丰富的施工团队,依托多年的行业经验,为客户提供咨询、策划、设计、科技、工程的高标准化服务,挖掘、打造与客户传播理念相契合的展示内容和展品展项,为企业馆、规划馆、博物馆、科普馆、政馆、主题馆、纪念馆、体验馆等各类展馆提供多媒体展厅一体化承包服务,为客户创造价值。
全彩屏LED显示屏系统,采用了当今LED技术和控制技术,使全彩色LED显示屏价格更低、性能更稳定、功耗更低、单位解析度更高、色彩更逼真丰富、组成系统时电子组件更少、使得故障率降低。
用算法实现256级灰度,设计中使用了颜色变换 “逐点动态色彩补偿技术”适合使用纯绿或黄绿管制作的全彩色LED显示屏,该技术使LED显示画面的色彩能够保持原图像的绚丽。
扫描场频达240HZ以上,画面稳定无闪烁,在实际应用中,用摄像机拍摄显示屏,摄像机中观测到的图像十分清晰,没有同步滚动条,若现场有电视传播,显示屏不会影响转播画面的画质。发光管组成:虚拟像素2红+1纯绿+1纯蓝。实像素1红+1纯绿+1纯蓝。
许多接触LED的客户会经常听到COB技术,导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同,其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术,过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装,所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比,两者有什么区别呢?
封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装,这种封装技术是将led芯片通过支架固定,内部加环氧树脂固化,再通过锡膏固定在PCB板,然后进行回流焊,让led灯珠均匀排列在板子上,但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间,且点间距只能做到1.2,即便是多合一可以进行到更小,但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程,直接把LED芯片集成在PCB板上,上面灌胶固定,整个流程更加简单,不需要回流焊,LED芯片也更加稳定,同时点间距也可以做到更小。
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